芯昇科技有限公司是中国移动通信集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。芯昇科技按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局，以＂创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。围绕行业应用需求，芯昇科技积极布局物联网通讯芯片、MCU芯片和安全芯片，致力于为客户提供有竞争力的物联网终端整体解决方案。

 公司主营产品或品牌：

中移芯昇

产品及方案介绍：

安全芯片：eSIM卡、SE-SIM芯片

计算芯片：通用MCU CM32M10XA，CM32M4xxR，安全MCU CM32S4xxR，超低功耗产MCU CM32L4xxR等等；

通信芯片：NB-IOT芯片CM6610、CM6620，Cat.1芯片CM8610

应用领域：

 智能表计、消费电子、BMS、新能源、电机控制等